本公司应用下列生产工艺:  

无铅焊接工艺 有铅焊接工艺
双面回流焊接工艺 通孔插装波峰焊接工艺
免清洗焊接工艺 超声波清洗工艺
穿孔回流焊接工艺 0402元件贴装工艺
BGA贴装返修工艺 ICT、FCT测试工艺

物料控制:
1、静电敏感元件采用原包装式防静电容器储存、转移。
2、贵重元器件实行定时清点、专人负责制。
3、完善的进料、出料作业流程。
4、完善的退料、补料作业流程。

5、完善的不良品处理、成品入库作业流程。

  公司技术力量雄厚、设备先进、质量保证、交货及时,热诚希望与您真诚合作,共创辉煌。

 


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